Das Wärmeleitpad von Delock ist eine effektive Lösung zur Wärmeableitung, insbesondere für M.2 Module. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK sorgt es dafür, dass die Temperatur der Komponenten optimal reguliert wird, was sowohl die Leistung als auch die Lebensdauer der Hardware verbessert. Das Pad ist für einen breiten Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C geeignet, was es zu einer vielseitigen Wahl für verschiedene Anwendungen macht. Die kompakten Masse von 70 x 20 x 0,75 mm ermöglichen eine einfache Integration in enge Bauraumverhältnisse. Das Produkt wird in einer wiederverschliessbaren Tüte geliefert, was eine praktische Lagerung ermöglicht. - Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK für effiziente Wärmeableitung - Betriebstemperaturbereich von -60 °C bis 180 °C - Ideal für den Einsatz mit M.2 Modulen - Kompakte Masse für einfache Integration in verschiedene Anwendungen.
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