Das Wärmeleitpad von Delock ist eine effektive Lösung zur Wärmeableitung, insbesondere für M.2 Module. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK optimiert es die thermische Effizienz und trägt zur Verbesserung der Leistung sowie zur Verlängerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten bei. Das Pad ist für einen breiten Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C ausgelegt, was es vielseitig einsetzbar macht. Die kompakten Masse von 120 x 20 x 3 mm ermöglichen eine einfache Integration in verschiedene Anwendungen. Das Produkt wird in einer wiederverschliessbaren Tüte geliefert, was eine praktische Lagerung ermöglicht. - Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK für effiziente Wärmeableitung - Betriebstemperaturbereich von -60 °C bis 180 °C - Optimiert die Leistung und Lebensdauer von M.2 Modulen - Kompakte Masse für einfache Integration in verschiedene Anwendungen.
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