Das Wärmeleitpad von Delock ist eine effektive Lösung zur Wärmeableitung, insbesondere für M.2 Module. Es wurde entwickelt, um die Leistung von elektronischen Komponenten zu optimieren und deren Lebensdauer zu verlängern. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK sorgt das Pad für eine effiziente Wärmeübertragung, was für die Stabilität und Zuverlässigkeit von Hochleistungsanwendungen entscheidend ist. Das Pad kann in einem breiten Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C eingesetzt werden, was es vielseitig und anpassungsfähig für verschiedene Umgebungen macht. Die kompakten Masse von 70 x 20 x 1,75 mm ermöglichen eine einfache Integration in verschiedene Geräte und Systeme. Dieses Produkt ist eine wertvolle Ergänzung für alle, die eine zuverlässige Wärmeableitung in ihren elektronischen Anwendungen benötigen. - Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK für optimale Wärmeübertragung - Betriebstemperaturbereich von -60 °C bis 180 °C - Kompakte Masse für einfache Integration in M.2 Module.
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